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工艺介绍

电子PIN针制造工艺流程

1. 原材料准备

选材：常用黄铜（C2600/C2700/C2680）、磷青铜（C5191）、铍铜（C17200），依据导电性、弹性、成本选择。
线材预处理：线卷退火软化，表面酸洗去除氧化层，涂覆润滑剂（如硼砂）以降低后续加工阻力。

2. 精密拉丝成型

多道次拉拔：通过模具逐级减径（如Φ8mm→Φ0.5mm），每道次减径量10%-20%，配合中间退火消除加工硬化。
尺寸控制：采用钻石聚晶模具直径公差可达±0.01mm，表面粗糙度Ra≤0.8μm。

3. 成型工艺选择

A. 冲压料带（批量高效）

连续模冲压：双边进料完成冲孔、裁切、折弯（如L型PIN），速度可达300-500次/分钟。
料带设计：预留卡带（铁料或铜带）便于自动化装配，厚度通常0.2或0.3mm。

B. 挤压散PIN（异形结构）

冷镦成型：适用于圆柱头、台阶轴等结构（如IC测试探针），精度±0.05mm。
多工位挤压：通过4-6工位成型复杂几何形状，头部可形成球面、锥度等。

4. 后处理工艺

表面处理：电镀镍+金或镀锡（亮锡或雾锡），盐雾测试48小时以上。

关键工艺控制点

缺陷预防：在线视觉检测毛刺（≤0.03mm）、缺料等不良。

工艺优势对比

工艺类型	效率（件/小时）	精度（mm）	适用形状	成本
冲压料带	20,000-30,000	±0.03	二维扁平	低
挤压散PIN	5,000-8,000	±0.05	三维复杂	高

通过优化拉丝减面率、模具间隙（料厚的5%-8%）及冲压速度（高速冲床≥800SPM），可进一步提升生产效益。建议根据PIN针长径比（L/D）选择工艺：L/D＞10优先挤压，L/D＜5适合冲压。

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