关于PIN针镍底
2018-7-21 16:15:13 点击：
深圳宏利（成鑫）电镀制品有限公司对于PIN针电镀镍底厚度提出如下观点：
关于镍折弯事宜说明
针对四方针产品镍底膜厚建议管控标准NI30-50U“,当镍超过50U”以上时存在较高风险的折弯断裂,以上结论为宏利电镀厂多年的实践经验证明;
1.滚镀工艺的不均匀性就是膜厚会存在高低不均现象，滚镀工艺的操作原理导电是从二端向中间导间，所以通常我们测试尖端高电流位置比中间低电流位置膜厚要高，得出结论就是膜厚存在不均性，不同的测试位置膜厚均不一样，四方针直径细长度长，产品表层的膜厚差异较大；
2.膜厚仪测试误差，现业界通用主要用四种品牌膜厚仪，德国fisher,美国CMI，韩国XRAY，日本机四种，不同型号膜厚仪测试相同产品膜厚数据均不一样，特别是德国fisher与其它三种膜厚仪差异较大，fisher测试数据会较低，这是业界大家公认的说法，我们也比较过多次这方面的差异;
3.镍金属特性硬度较硬,四方针产品本身是从较粗圆形母线经几道模具拉丝后形成方形的底材,此 时硬度已经发生改变,若此时镍膜厚镀太厚极易发生折弯开裂现象;
4.针对镍膜厚差异，因镍是第二层，膜厚仪测试第二层会有测量偏差现象，我司可提供镀镍样品供客户单独确认，这样测试数据会比较准确
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